お知らせ

特許第7776869 「間接材分析BIツール（サプライヤとのデータ連携）」（https://psic.jp/#patent）の特許審査が完了致しました。

引き続き、弁理士法人 正林国際特許事務所（https://www.sho-pat.com/）との知財戦略を継続致します。