特許第7776869 「間接材分析BIツール(サプライヤとのデータ連携)」(https://psic.jp/patent)の特許審査が完了致しました。
引き続き、弁理士法人 正林国際特許事務所(https://www.sho-pat.com/)との知財戦略を継続致します。